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「股票配资电话话术」中国半导体还有很长的路要走

更新时间:2019-08-28点击:


中国半导体还有很长的路要走


资料来源:作者的内容:Bart van Hezewijk(范泽伟)

中国政府它并没有掩盖其进一步发展国内半导体产业的雄心。今年5月,中国半导体协会(CSIA)发布报告称,2018年中国集成电路(IC)进口额达到312亿美元,多年来一直高于原油进口量。 2015年5月发布的政策提出了到2020年IC芯片自给率达到40%,到2025年达到70%的目标。显然,中国的目标是加快半导体产业的发展,减少对芯片进口的依赖。

为了实现这些目标,中国政府成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF)于2014年9月,被称为“大基金”。这个大型基金的成立是为了半导体行业的投资和并购。中国政府计划在未来10年内花费超过1500亿美元来加速集成电路设计和制造的发展。

大基金是政府主导的投资基金和工业和信息技术部以及财政部下属的法律实体。最大的股东包括财政部(36%)和国家开发银行(22%),中国烟草(11%),亦庄国投(10%)和中国移动(5%)等多家国有企业。 )。

国民政府鼓励地方政府,国有企业,民营资本,甚至海外投资者参与大型基金。但根据国家发展和改革委员会(NDRC)的说法,由于政府是投资者之一,它应该被视为政府主导的基金。国家发改委列出了可以投资政府资金的七个领域,包括“战略性新兴产业和先进制造业”和“创新型企业家精神”。

中国半导体还有很长的路要走

第一轮

大型基金在2014年第一阶段筹集了1380亿元人民币(约合220亿美元) 。

中国集成电路产业的主要参与者之一是中芯国际,这是中国大陆最大的晶圆厂。 2015年2月,大基金成为第二大股东中芯国际在香港。以31亿港元(4亿美元)收购47亿股新股。目前,该基金持有近16%的中芯国际股份(占大唐股份的17%)。

2015年,涉及大型基金的另一项重大交易是江苏长江电子科技(JCET)以7.8亿美元收购了新加坡的STATS ChipPAC。新科金鹏是全球第四大芯片封装测试公司。此次收购包括来自大基金的2.4亿美元投资以及中芯国际子公司中芯国际的1.5亿美元投资。它立即使JCET成为世界第三大包装和测试公司。

2016年4月,大基金支持南通富士通微电子完成对槟城,马耳他两家工厂的收购aysia与中国苏州建立了合资企业(现称通通)。 Fuwei,TFME)。凭借AMD世界一流的封装和测试技术,Teflon Microelectronics(TFME)旨在发展成为全球半导体封装和测试代工公司(OSAT)。